华为y210s(铁甲20W PD快充拆解，支持华为SCP快充)

最近充电头网拿到了TEKA铁甲一款20W PD快充充电器，其采用直板造型设计，外壳虽磨砂但触摸有皮质手感，使用体验感好。另外机身正面印有TEKA铁甲品牌和20W功率字样，整体设计十分经典。下面就对其进行拆解，看看内部设计用料如何。

一、铁甲20W充电器外观

充电器采用PC阻燃材质白色外壳，表面磨砂处理，腰身各面之间过渡圆润，机身正面印有TEKA铁甲品牌和20W功率字样。

输入端采用固定式国标插脚。

输入端外壳上标注有充电器参数信息

型号：TEKA-SCC20CH

输入：100-240V~50/60HZ 0.5A

输出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A

深圳市铁甲科技有限公司

产品已经通过了CCC认证和VI级能效认证。

USB-C口居中设计，黑色胶芯不露铜，接口旁印有20W快充标识。

使用游标卡尺实测充电器机身长度为45.24mm。

宽度为35.92mm。

厚度为23.95mm。

和苹果20W充电器直观对比，稍小一些。

拿在手上的直观感受。

充电器净重约为44g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PD3.0快充协议。

此外C口还具备5V3A、9V2.22A、12V1.66A三组固定电压档位。

二、铁甲20W充电器拆解

将输出端外壳拆开取出电路板。

PCB板背面一览，初次级之间镂空穿过绝缘隔离板，此外板子背面有整流桥、主控芯片、光耦和次级同步整流芯片。

通过观察发现，这款充电器采用开关电源宽范围输出，次级协议芯片通过光耦控制输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。

输入端一览，插脚和PCB板上的金属片接触通电。

贴片保险丝特写，额定电流2A。

NTC浪涌抑制电阻特写，用于抑制上电浪涌电流。

AB210S整流桥特写。

板子侧面还设有工字电感和两颗滤波电容。

工字电感特写。

高压滤波电容规格为400V 18μF。

另一颗规格为400V 12μF。

PCB板另一侧放置变压器。

主控芯片供电电容规格为50V 4.7μF。

充电器主控芯片采用无锡硅动力SP6649DF。这是一颗电流模式PWM控制芯片，内置650V耐压的超级硅功率管，可以工作在绿色模式，以此来减小轻载时的损耗，提高整机的工作效率；内置多种保护，通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI特性和开关的软启动控制；采用SOP8封装。

据了解，硅动力SP6649DF内置8A超级硅功率管，可支持最大30W PD快充的开发。用于20W PD快充产品中，可以满足45℃环温的安规测试需求。

硅动力SP6649DF资料信息。

变压器特写，顶部贴有信息贴纸。

亿光EL 1018光耦，用于初级次级通信，反馈调节输出电压。

输出端一览，USB-C母座采用钢套加固。

母座后面设有协议芯片。

蓝色Y电容特写。

次级同步整流芯片同样采用硅动力SP6518FB。这是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流控制电路。在低压大电流开关电源应用中，轻松满足6级能效，是理想的超低导通压降整流器件的解决方案，SP6518FB支持150KHz工作频率，支持CCM/QR/DCM工作模式，适合3.3-12V快充同步整流应用，采用SOP8封装，外围元件精简。

硅动力SP6518FB资料信息。

输出滤波固态电容来自洲宇电子，规格为16V 1200μF。

USB PD协议芯片采用天德钰JD6606S，该芯片通过了USB PD 3.0认证，TID：3768。这是一颗高性能和高兼容性的快充协议芯片，采用CPC-16L封装，支持USB PD3.0快充之外，还包括支持QC3+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充电协议。

天德钰JD6606S提供恒压恒流控制，支持多口输出控制，支持输出过压，过流保护，并且集成VBUS放电功能，输出协议由电阻灵活配置，并且支持多口输出降功率，支持最大60W到最小18W输出，满足主流PD适配器输出。

USB-C母座特写。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

铁甲20W充电器采用PC阻燃材质白色外壳，同时风格十分硬朗。实测USB-C口支持Apple 2.4A、QC、AFC、FCP、SCP、PD3.0等主流充电协议，整体兼容性好，可满足包括iPhone 12在内的各大品牌手机日常充电需求。

设计上产品并没有走迷你充路线，即便如此体积仍要比苹果20W充电器要小。充电头网通过拆解了解到，充电器输入端采用接触式通电，输出端USB-C母座外套钢套加固，初次级间设有麦拉片，保证初次级的安规距离。

开关电源采用硅动力SP6649DF+SP6518FB方案，输出端协议芯片采用天德钰JD6606S，用料主流。只用了一个PCB板，没有走用市场通用大板插小板焊接的方式，减少了人工成本，良率也相应提高，整体性价比非常高。